汕头导热硅胶

汕头导热硅胶采用高导热系数硅胶基材，专为电子设备散热设计，工作温度范围-40℃至200℃，具有优异的电绝缘性和稳定性。产品符合RoHS环保标准，粘度适中，易于施工，适用于CPU散热片、功率模块等电子元件的导热填充。推荐厚度0.2-1mm，导热系数1.0-3.0W/m·K可选，可根据具体应用需求定制。建议存储于阴凉干燥处，开封后尽快使用以确保最佳性能。