福州半导体真空焊接炉厂家 无锡昌鼎电子供应

该设备为半导体行业专用真空焊接炉，由无锡昌鼎电子供应。设备核心参数包括真空度可达10^-5 Pa，最高工作温度1200℃，温控精度±1℃，适用于功率半导体、光电器件等精密焊接。炉体材质为不锈钢，内腔尺寸根据型号定制。起订量为1台，标准交期60天，提供1年质保。设备符合RoHS及半导体行业洁净度标准，操作需持证上岗，确保工业安全。