硅橡胶灌封胶水

硅橡胶灌封胶水是一种双组分有机硅材料，具有优异的绝缘、防水、防震性能，广泛用于电子元器件封装。固化后形成弹性体，耐高低温(-50℃~200℃)，收缩率低，粘接力强。操作简便，混合比例一般为1:1，可室温或加温固化。符合RoHS环保标准，适用于LED、电源模块、传感器等精密电子产品的灌封保护。建议根据具体应用场景选择合适的粘度和固化时间，使用前充分搅拌均匀，确保最佳性能表现。