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AB灌封硅胶
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AI Introduction produit par IA
AB灌封硅胶是工业电子领域常用封装材料，由A胶与B胶按比例混合固化而成，具有优异的绝缘、防水、防震性能。适用于电子元件、LED驱动、电源模块等产品的灌封保护，操作简便，固化时间可控，可根据需求调整硬度。产品符合RoHS环保标准，耐温范围-40℃至200℃，电气强度>20kV/mm。建议采购时确认固化比例、操作时间及具体应用场景，确保产品匹配度。
Cette introduction est générée automatiquement par IA basée sur le titre et les spécifications du produit. Veuillez vous référer au produit réel pour plus de précision.
Détails du produit
AB灌封硅胶
发货地：深圳市
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AB灌封硅胶
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