电子阻燃灌封材料 电子密封软体系胶

电子阻燃灌封材料是一种双组份环氧树脂软体系胶，具有优异的阻燃性和电气绝缘性能。适用于电子元器件的灌封保护，能有效防潮、防尘、抗震，工作温度范围-40℃至125℃。该材料粘度适中，易于操作，固化后柔软有弹性，可耐大多数化学品。符合UL94-V0阻燃等级，通过RoHS环保认证。典型应用包括电源模块、LED驱动、传感器等电子产品的密封保护，起订量通常为1kg，建议根据具体产品规格参数选择合适的型号。