Indium铟泰锡膏/锡丝

Indium铟泰8.9HF免清洗型焊锡膏，SAC305合金组份，熔点240℃，活性2.0，粘度2Pa·S，颗粒度3μm，适用于精密电子焊接。品牌保证品质，免清洗工艺提升生产效率，3μm细颗粒确保细微焊点成型。提供加工定制服务，满足特殊工艺需求。Indium铟泰作为行业领先品牌，产品一致性高，可靠性佳，适合高要求电子制造场景。