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导热灌封胶
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导热灌封胶专为电子元器件散热保护设计，双组份环氧树脂配方，导热系数0.8-3.0W/m·K，耐温范围-40℃至150℃，粘度500-2000cps，固化后硬度 Shore D 60-80。适用于LED驱动、电源模块、汽车电子等场景，提供优异的防水防尘和绝缘性能。建议按1:1比例混合，可室温或加热固化，操作时间30-60分钟。符合RoHS环保标准，包装为1kg/组或5kg/组，起订量10组。
Cette introduction est générée automatiquement par IA basée sur le titre et les spécifications du produit. Veuillez vous référer au produit réel pour plus de précision.
Détails du produit
导热灌封胶
发货地：深圳市
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导热灌封胶
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