局部电镀金

局部电镀金工艺适用于精密电子元件、连接器及高端装饰件表面处理，提供优异导电性、抗氧化性与耐磨性。工艺参数包括镀层厚度0.5-5μm，硬度HV150-200，结合力≥8级。建议根据使用环境选择合适镀层厚度，确保长期可靠性。起订量通常为100件，交期7-15天，需提供基材材质及具体尺寸参数。符合RoHS环保标准，推荐用于航空航天、精密仪器等高要求领域。