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局部电镀金工艺适用于精密电子元件、连接器及高端装饰件表面处理,提供优异导电性、抗氧化性与耐磨性。工艺参数包括镀层厚度0.5-5μm,硬度HV150-200,结合力≥8级。建议根据使用环境选择合适镀层厚度,确保长期可靠性。起订量通常为100件,交期7-15天,需提供基材材质及具体尺寸参数。符合RoHS环保标准,推荐用于航空航天、精密仪器等高要求领域。
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Especificaciones y parámetros
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Detalles del producto
局部电镀金
品牌/型号:/;起订量:200;发货地:深圳市
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