AI Introduzione al prodotto AI
Indium铟泰8.9HF免清洗型焊锡膏，采用SAC305合金，熔点240℃，活性2.0，粘度2Pa·S，颗粒度3μm，适用于精密电子焊接。品牌原厂品质，免清洗工艺提升生产效率，符合RoHS环保标准。提供加工定制服务，满足不同工艺需求。适用于SMT回流焊和手工焊接，适用于消费电子、汽车电子等高可靠性要求的场景。
Questa introduzione è generata automaticamente da AI basandoti sul titolo e le specifiche del prodotto, per favore fai riferimento al prodotto effettivo.
Specifiche e parametri
| 品牌 | Indium |
|---|---|
| 型号 | 8.9HF |
| 活性 | 2.0 |
| 熔点 | 240℃ |
| 类型 | 免清洗型焊锡膏 |
| 粘度 | 2Pa·S |
| 颗粒度 | 3μm |
| 加工定制 | 加工定制 |
| 合金组份 | SAC305 |
Dettagli del prodotto
Indium铟泰锡膏/锡丝
品牌：Indium；型号：8.9HF；类型：免清洗型焊锡膏；活性：2.0；加工定制：加工定制；合金组份：SAC305；熔点：240℃；粘度：2Pa·S；颗粒度：3μm；发货地：湖里区
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