Indium铟泰锡膏/锡丝

Indium铟泰8.9HF免清洗型焊锡膏，采用SAC305合金，熔点240℃，活性2.0，粘度2Pa·S，颗粒度3μm，适用于精密电子焊接。品牌原厂品质，免清洗工艺提升生产效率，符合RoHS环保标准。提供加工定制服务，满足不同工艺需求。适用于SMT回流焊和手工焊接，适用于消费电子、汽车电子等高可靠性要求的场景。